联发科Helio P70芯片正式亮相,增强CPU和GPU,效能提升30%
与其前代产品相比,联发科 Helio P70的AI处理效率提高了30%。根据联发科技的说法,这要归功于一种新的智能多线程调度程序。
联发科 Helio P60芯片组的继任者终于来了。今天,联发科宣布推出一款新的中档芯片组:Helio P70。据称它具有改进的功率效率和功率提升。Helio P60芯片组非常受欢迎,它正在为众多中档智能手机提供芯片支持,包括Oppo F9 Pro和诺基亚5.1 Plus。
用联发科技自己的话说,新芯片组“建立在Helio P60的全球成功基础之上”,并提供更好的体验,包括CPU和GPU的时钟速度增强。
“新”联发科P70有什么新功能?
联发科Helio P70不是从头开始构建的,而是在久经考验的Helio P60平台上进行了改进。这次芯片组的调整与主要竞争对手的产品相比,其优势在于新处理器的温度降低了约4.5摄氏度。与其前代产品相比,联发科技Helio P70芯片组的AI处理效率提高了30%。根据联发科技的说法,这要归功于一种新的智能多线程调度程序。
新款Helio P70芯片组具有更快,更流畅的游戏体验,与Helio P60相比,GPU的功耗降低约35%。
新处理器支持24MP + 16MP传感器的摄像头设置,而Helio P60支持20MP + 16MP。此外,散景阅读速度现在是24fps,比P60提高了三倍。联发科还强调,人脸检测和镜头到jpeg的处理速度有所提高,但没有具体说明。
联发科Helio P70与联发科Helio P60
然而,这其中很多技术仍然与Helio P60相同。新处理器也采用相同的12nm工艺制造,并采用八核设置,其中四个大核心的时钟频率为2.1GHz,四个小核心的频率为2.0GHz。在Helio P60中,所有八个内核的主频均为2.0GHz。Mali-G72 MP3图形处理器的频率从800MHz提高到900MHz。屏幕分辨率支持和RAM兼容性分别保持在2400×1080像素和8GB。
总而言之,新的芯片组看起来不错,但乍一看,但没有太多变化。所以一些技术爱好者对于新芯片组没有采用10nm制造工艺制造感到有些意外吧。但就其本身而言,联发科推出的新处理器,标记为“高级版”,将在新的智能手机中大展风采,其性能如何,确实让人值得期待。
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