夏威夷标准时间12月4日上午9点，北京时间12月5日凌晨3点，第三届骁龙技术峰会在夏威夷如期举行。本次峰会为期3天，第一天的大会主要围绕5G展开。

在去年的骁龙技术峰会上，高通总裁Cristiano Amon就大谈5G的未来，他认为“5G的到来将比人们想象得更快”，并提到5G将在2019年走向商用。

与去年相比，今年高通显然将5G放到了一个更重要的位置上。Cristiano Amon在现场说道，5G是基础设施，就像电力一样，将连接我们周围所有的东西。

△高通总裁Cristiano Amon在现场展示运行在实时5G网络的高通参考设计手机

而会上最激动人心的时刻，莫过于高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian公布高通骁龙855处理器。

△高通骁龙855处理器

根据高通的官方资料，855创造了几个“第一”：第一个支持支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台；第一个计算机视觉ISP；第一个超声波指纹显示。

实际上，此前外媒TechCrunch在大会前就放出消息，高通骁龙新一代处理器为855，且芯片组采用台积电7nm制造，配有专用神经处理单元(NPU)，据称其性能是之前解决方案的三倍。该公司还表示，这是首次将NPU集成到SoC包中。除了集成的Snapdragon X24 LTE调制解调器，它还有Snapdragon X50 5G调制解调器，可以提供5G连接。此外，这款芯片组还针对游戏进行了优化，并带有一个名为“Snapdragon精英游戏”的新功能。