8月12日，中环股份披露非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，公司定增顺利完成，最终确定的20家发行对象中，不乏中金公司、银华基金、博时基金、富国基金、高毅资产、湾区产融投资、中国人寿、大家保险等知名机构的身影。

按照定价基准日（2020年7月15日）前20个交易日的股票交易均价的80，计算出中环股份此次定增的发行底价为18.68元/股。结合公司收到的申购报价情况，最终根据价格优先、认购金额优先、认购时间优先的原则，确定此次发行价格为20.18元/股，超过底价1.5元，实现了溢价发行，发行数量为247,770,069股，募集资金总为 4,999,999,992.42 元。

根据资料显示，本次募集资金将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目、补充流动资金项目。通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。通过上述项目的实施，公司提升8英寸、12英寸硅片生产能力，有利于提高公司的综合竞争力、持续盈利能力和抗风险能力，巩固公司的市场地位。本次发行不会导致公司控制权发生变化。

定增机构名单出炉 认购阵营豪华

资本热捧，认购阵营豪华，或许是公司能够实现溢价发行的原因。

据统计，本次参与定增的机构中，保险公司出资最多。资料显示，参与定增的保险公司有大家人寿、中国人寿、阳光保险、泰康人寿、太平洋人寿，5家保险公司合计认购超22亿元，占募资总额的44，其中仅大家人寿一家出资13亿，其次是中国人寿，出资4.5亿。

此外，财通基金、富国基金、博时基金、银华基金4家知名基金公司也参与了定增，分别出资2.75亿元、2.68亿元、1.59亿元、1.5亿元，合计出资8.52亿，占比17。红塔证券、中邮证券、中国国际金融股份有限公司（中金公司）3家头部券商各出资1.5亿元，合计出资4.5亿，占比9。而剩余30配额由上海高毅资产、湾区产融投资、中钢投资等投资机构认购。

从公告中获悉，大成基金、新华保险、中意保险、华泰资产、黄晓明等也参与了报价，但最终未能获配。

加码半导体，扩张恰逢其时

随着物联网、人工智能、汽车电子和区块链等新兴技术的快速发展及移动终端的普及，应用于逻辑芯片、存储芯片等半导体产品的8英寸、12英寸硅片的市场需求越来越大。根据日本胜高和SEMI的统计和预测，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分别为525万片/月和547万片/月，8英寸和12英寸硅片的产能分别为558万片/月和540万片/月，预计到2020年8英寸和12英寸的需求量将分别超过630万片/月和620万片/月。

而供给方面，全球半导体硅片市场集中度较高，前五家供应商日本信越化学、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90以上份额。在中国大陆，仅有少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

中环股份作为国内领先的半导体硅片生产企业，此时加码半导体，通过定增扩大8英寸半导体硅片产能，增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。

定增优化产品结构 提升公司盈利能力

尽管中环股份半导体出身，深耕行业60多年。但是目前主要产品和收入90来源于新能源领域，半导体硅片2019年收入12.37亿元，占总收入的比重不到10，随着公司在半导体上的布局越来越多，产能逐步释放，半导体业务有望提速。

中环股份在技术和市场方面有着很深的积淀，目前公司的半导体硅片已累计通过58个国内外的客户认证，还有28个客户涉及8个大品类的产品小批量、中批量认证中。其中12英寸硅片通过多家客户认证，也进入了增量阶段；在此基础上，应用于Logic、Memory（存储芯片）的COP Free产品已完成28nm（纳米）全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。同时，其在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。

半导体产能方面，中环股份官方微信上透露，中环领先8英寸硅片，目前已由天津、宜兴两地工厂合计实现产能50万片/月，2021年将实现总产能70万片/月；而12英寸硅片方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，在此基础上，宜兴全自动生产线8月份即将通线，年内可实现产能5万片/月-10万片/月，2021年将实现产能15万片/月。

定增完成，意味着募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的大规模量产。这将进一步提升公司产品中半导体材料的占比，公司产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。 而且，相比光伏级单晶硅产品，半导体硅片材料利润空间更高。公司布局半导体行业，扩大半导体材料的比重，有利于提升公司盈利能力。